活动简介

The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Society of the IEEE. The 2017 ECTC will be held at The Walt Disney World Swan and Dolphin Resort, Lake Buena Vista, Florida, USA, during May 30 – June 2, 2017,  featuring about 40 technical sessions (oral presentations, interactive presentations, and student posters), 16 professional development courses, a panel discussion, a plenary session, a CPMT Seminar, and a technology corner for exhibitors.

征稿信息

重要日期

2016-10-14
摘要截稿日期
2016-12-16
摘要录用日期
2017-02-17
终稿截稿日期
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重要日期
  • 会议日期

    05月30日

    2017

    06月02日

    2017

  • 10月14日 2016

    摘要截稿日期

  • 12月16日 2016

    摘要录用通知日期

  • 02月17日 2017

    终稿截稿日期

  • 06月02日 2017

    注册截止日期

主办单位
IEEE
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