本会议主题是"面向环境保护和可持续发展的绿色光整加工技术及应用"，具体包括：

• 光整加工（研磨、抛光、自由磨粒加工等）技术的基础理论问题研究；

• 机械加工过程超光滑、低表面粗糙度形成机理及其建模与仿真；

• 先进的表面去毛刺技术与理论；

• 精密和超精密磨削加工技术与理论；

• 先进材料（功能晶体、陶瓷、复合材料等）精密和超精密加工技术与理论；

• 化学机械抛光（CMP）和机械化学（MCP）抛光技术；

• 先进的光整加工（研磨、抛光、自由磨粒加工等）磨料、磨具与装备技术；

• 新型绿色及少污染的光整加工（研磨、抛光、自由磨粒加工、磨削等）冷却润滑液技术；

• 精密和超精密加工表面质量检测与评价技术；

• 获得高表面性能的零件表面强化与改性技术（激光表面改性、表面涂层强化、机械滚压、喷丸处理等）；

• 光整加工工艺、装备、工具推介发布；

• 企业技术难题寻求解决方案；

• 其他。