This symposium pictures the future state of the electronics packaging which impacts the infrastructures of 5G and B5G. The symposium also tries to predict where the packaging technology is heading. The symposium will emphasize the following main topics: Photonics, Advanced Packaging, Power Electronics, Automotive, Bioelectronics, and Healthcare to discuss about the technologies on Electronics Packaging for Advanced Heterogeneous Integration.
11月13日
2024
11月15日
2024
初稿截稿日期
注册截止日期
2022年11月09日 日本 Kyoto
2022 IEEE CPMT Symposium Japan2021年11月10日 日本 Kyoto
2021 10th IEEE CPMT Symposium Japan2018年11月19日 日本
2018 IEEE CPMT Symposium Japan2017年11月20日 日本 Kyoto,Japan
2017 IEEE CPMT Symposium Japan2016年11月07日 日本 Kyoto, Japan
2016 IEEE CPMT Symposium Japan2015年11月09日 日本
2015年IEEE器件,封装与制造技术协会日本研讨会2014年11月04日 日本
2014年IEEE元件,封装与制造技术日本研讨会2013年11月11日 日本
IEEE CPMT 国际包装技术研讨会
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