活动简介

The Electronics System-lntegration Technology Conference (ESTC) is the premier international event in the field of electronics packaging and system integration. The conference is organized every two years in Europe and is supported by IEEE-EPS in association with IMAPS -Europe. The 9th ESTC will be taking place in Sibiu, Romania. Placed in the middle of Romania, surrounded by the the high Carpathian Mountains and Cibin river, Sibiu is a citadel of the European electronics industry and represents a place where culture, landscape, gastronomy and profession merge in a friendly pleasant environment.

征稿信息

重要日期

2022-03-31
初稿截稿日期
2022-06-15
终稿截稿日期

征稿范围

Advanced packaging

Materials for interconnects andpackaging

Optoelectronic systems packaging . Assembly and manufacturing technologies

Design tools and modeling

Power electronics system packaging . Advanced technologies for emergingsystems

Reliability and quality of electronic devi and systems

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重要日期
  • 会议日期

    09月13日

    2022

    09月16日

    2022

  • 03月31日 2022

    初稿截稿日期

  • 06月15日 2022

    终稿截稿日期

  • 09月16日 2022

    注册截止日期

主办单位
IEEE Electronics Packaging Society
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