ECTC is the premier international conference sponsored by the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Society. ECTC papers comprise a wide spectrum of topics, including 3D packaging, electronic components, materials, assembly, interconnections, device and system packaging, optoelectronics, reliability, and simulation
05月29日
2018
06月01日
2018
摘要截稿日期
初稿录用通知日期
终稿截稿日期
初稿截稿日期
注册截止日期
2031年05月22日 美国
2031 IEEE 81st Electronic Components and Technology Conference2030年05月26日 美国 Denver
2030 IEEE 80th Electronic Components and Technology Conference2028年05月29日 美国
2028 IEEE 78th Electronic Components and Technology Conference2027年05月31日 美国 Las Vegas
2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference2021年06月01日 美国
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference2021年06月01日 美国 San Diego
2021 IEEE 71th Electronic Components and Technology Conference2020年05月26日 美国 Lake Buena Vista,USA
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference2019年05月25日 美国 Las Vegas,USA
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference2017年05月30日 美国 Orlando
2017年第67届IEEE电子元器件和技术会议2016年05月31日 美国 Las Vegas, USA
2016年第66届IEEE电子元件与技术会议
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